Las herramientas High-NA EUV de ASML despejan la pista para los chips de IA de próxima generación

ASML, la empresa holandesa líder en equipos de litografía ultravioleta extrema (EUV), ha confirmado que sus herramientas High-NA EUV están listas para la producción en masa de chips avanzados para IA. Han procesado 500.000 obleas de silicio, alcanzado un 80% de tiempo de actividad y demostrado precisión suficiente para reemplazar múltiples pasos de patrones convencionales. Esto permite circuitos más finos y densos, impulsando chips más potentes y eficientes para modelos de lenguaje grandes y aceleradores de IA. Empresas como TSMC e Intel son adoptantes tempranos, aunque la integración completa en líneas de producción tomará de dos a tres años. El anuncio marca el inicio de la carrera por la próxima generación de rendimiento en chips.