Las herramientas High-NA EUV de ASML despejan la pista para los chips de IA de próxima generación

ASML, la empresa holandesa líder en equipos de litografía ultravioleta extrema, ha anunciado que sus herramientas High-NA EUV están listas para la producción en masa de chips avanzados para IA. El director de tecnología, Marco Pieters, reveló a Reuters que han procesado 500.000 obleas de silicio con un 80% de tiempo de actividad, demostrando precisión para patrones de circuitos más densos. Esto rompe el límite actual de los chips EUV para aceleradores de IA y modelos de lenguaje grandes. TSMC e Intel son los primeros adoptantes, aunque la integración completa tomará 2-3 años. El anuncio marca el inicio de la carrera por la próxima generación de rendimiento en semiconductores.