Las herramientas High-NA EUV de ASML despejan la pista para los chips de IA de próxima generación

ASML ha anunciado que sus herramientas de litografía EUV de alta apertura numérica (High-NA) están listas para la producción en masa de chips de IA avanzados. Estas máquinas han procesado 500.000 obleas de silicio, alcanzado un 80% de tiempo de actividad y demostrado precisión para imprimir patrones de circuitos más finos y densos en menos pasos. El director de tecnología de ASML, Marco Pieters, lo confirmó a Reuters. Empresas como TSMC e Intel son los primeros adoptantes, aunque la integración completa en líneas de producción de alto volumen tomará de dos a tres años. Esto marca un avance clave para superar los límites actuales en la fabricación de semiconductores para modelos de lenguaje grandes y aceleradores de IA.